先进封装：先进封装用光刻胶及其未来发展趋势（7270字）

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点击上方 蓝字 关注我们，看更多行业报告 并将 “材料汇” 设为“星标⭐”，第一时间收获最新推送 写在前面 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 分享内容包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 一、光刻胶在先进封装中的应用 光刻胶也叫光阻材料，是微细加工技术中的关键材料之一，是指光源（含UV、准分子激光、电子束、离子束、X射线等）照射使其在某些特定溶剂中的溶解度发生变化的耐刻蚀材料。 不同于光敏绝缘介质材料，光刻胶是先进封装制造中的辅材或耗材，主要 应用于先进封装再布线层中金属图形的制造等，完成后就被剥离去除，完全不留在器件上 。 近年来，由于集成电路元器件小型化的需求，对集成电路封装和集成电路封装结构提出了高集成度的要求，对集成电路封装中的线条图形的精度要求也越来越高 ………………………………