国内首颗！1mA量级物联网无线SoC芯片亮相，打开下一代蓝牙定位技术应用市场

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电子发烧友网报道（文/莫婷婷）TLSR9 系列是泰凌微专为物联网打造的RISC-V内核SoC。近期，泰凌微发布了其第三代产品，超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925X，这也是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC芯片。能够应用于智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等领域。 工作电流低至1mA，更低功耗、更安全 TLSR925X单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术。芯片内置高主频的RISC-V MCU，性能接近可比 CortexM 内核，还内置了数字信号处理、浮点处理、2.4GHz ISM Radio，512KB 静态随机存储器，1/214 MB 闪存，还具有高性能立体声解码器，支持各类上层协议标准的最新版本，包括 BLE，2.4G，Zigbee，Matter等。 在封装方面，TLSR925X采用QFN、BGA，不同的封装支持多模的市场需求。泰凌微还提供了完整的自 ………………………………