芯报丨捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区

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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 0519 期 ❶ 捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区 近日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。苏锡通科技产业园区消息显示，据悉，通富微电与捷捷作为行业知名的封装测试企业和半导体器件制造企业，已在园区完成累计总投资近150亿元。去年，江苏捷捷微电电子股份有限公司发布公告，为全面提升公司功率半导体IDM核心竞争力，公司拟以自有资金在苏锡通科技产业园设立全资子公司，注册资本15.8亿元。 ❷ 武汉凡谷：现阶段已有产品应用到5.5G系统 近日，武汉凡谷在接受机构调研时表示，公司具备5.5G方面的产品，如多频多通道滤波器，现阶段有相关的产品应用到客户的5.5G系统。据介绍，目前武汉凡谷生 ………………………………