MEMS芯片制造工艺流程（50+图片）

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作为现代传感器重要的制造技术，MEMS工艺深刻地影响了现今传感器产业的发展。可以说，MEMS的工艺技术都是从集成电路（IC）行业借鉴而来的，特别在MEMS刚兴起时，传统IC行业的工艺设备和技术为MEMS制造提供了巨大的基础设施。比如，MEMS中使用的光刻设备，可能是为IC制造而设计的前几代设备，但设备的性能足以满足MEMS的要求，其价格却大幅降低。 MEMS芯片制造采用 光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、薄膜沉积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、键合等基本工艺步骤来制造复杂三维结构的微加工技术。 随着多年发展，MEMS领域也出现了一些专门的工艺，例如 各向异性湿法蚀刻（anisotropic wet etching）、晶圆键合（wafer bonding）、深反应离子蚀刻（deep reactive ion etching）等 ，但其应用仍然仅限于 MEMS，目前来看并没反过来应用于IC行业。 一般来说，MEMS芯片制 ………………………………