国产设备商：收到美国采购大单！

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 9月6 日消息 ，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。 其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R ) 中心。 这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力。 作为中国重要的半导体设备厂商，盛美上海中报表现亮眼。2024年上半年，公司实现营收24.04亿元，同比增长49.33%。 据了解，盛美上海销售毛利率为 ………………………………