先楫半导体携HPM6800亮相华南慕展车规芯片峰会

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2024年10月14日，深圳 │ 电子行业瞩目的盛会“慕尼黑华南电子展”于今日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开展。国产高性能微控制器产品及解决方案服务商——上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）受邀参与展会同期的中国IC独角兽联盟车规芯片峰会，并在现场进行主题为《高性能车规级多媒体MCU HPM6800系列》的演讲分享，给大家深入介绍了先楫半导体产品在车规领域的产品优势、发展方向及具体应用案例，收获多方关注。 HPM6800系列是先楫半导体于今年3月份正式推出的新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台，主频600MHz RISC-V CPU内核，算力高达1710DMIPS，采用了高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA，内置1MB RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2组 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 显示接口和2组 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 摄像头接口 ………………………………