金溢科技亮相2024无锡物博会，展示“车路云”智慧方案

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在数字化浪潮的推动下，各行各业正经历着从“万物互联”向“万物智联”的深刻变革。近日，以“泛在感知、智能物联”为主题的2024世界物联网博览会在江苏无锡圆满落幕。金溢科技作为智慧交通领域的先进企业代表，受邀参加了此次行业盛会。 金溢科技展位 随着自动驾驶、车路协同等技术的进步，智慧交通系统也逐步向数字化、智能化、网联化发展。 金溢科技二十余年深耕智慧交通车路信息交互技术，拥有1个部级车路协同行业研发中心和4个车联网技术联合实验室，先后参与数十项V2X技术标准编写和全国数十个智能网联示范项目建设， 在车路协同、自动驾驶、智能网联、智慧交通方面积累了深厚的技术实力和丰富的实践经验。此次展会上，金溢科技全面展示了倾力打造的“车路云一体化”解决方案和核心产品。 金溢科技-全栈式产品体系 车 ………………………………