「进攻」20万以下智能化市场，单SoC舱行泊一体「站上」风口

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进入2024年，无论是芯片厂商、软件厂商，还是Tier1、车企，都在积极推动“舱驾融合”的量产落地。 《高工智能汽车》了解到，哪吒、博世、北斗智联等主机厂以及Tier1均推出了舱驾融合产品，无一例外都瞄准了10-20万价格区间的中端车型市场。 在2024业内人士一致认为，「舱驾融合」要快速实现规模化，正确的落地思路应该是“舱融驾”，并且要瞄准客户需求和市场份额最大的主流市场——中端车型市场。 众所周知，舱驾融合最为核心的本质就是：通过传感器、芯片等硬件的复用，降低整车设计和制造的成本。但要实现舱驾一体的落地，不仅面临着软硬件层面的各种挑战，还需要主机厂和Tier1在人才、组织层面进行变革。 “ 从智能座舱开始，融合基础的L2及L2+功能，将是当前舱驾融合产品的主要落地方向，从系统复杂度来看，更具量产可行性。 ………………………………