生成式AI引爆存储成长，3D NAND“千层时代”到来

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当前，在AI技术与应用的推动下，数据存储需求快速增长，掀起了3D NAND市场新的竞争角逐。过去一段时间，各大存储厂商更是宣布了大规模生产1000层3D NAND的计划，特别是在存储密度、性能和成本等方面作了相关研发布局。本文将通过市场、技术应用等角度来介绍各大存储厂商如何直面3D NAND“千层时代”的挑战以及相关解决方案。 在过去几年的半导体行业下行周期里，存储芯片成为下滑幅度最多的细分芯片类别，一度进入了“历史性的寒冬期”。但从2023年开始，在AI技术以及相关应用的助推之下，存储芯片逐渐实现了恢复性增长，特别是高性能存储芯片的需求被激发，推动了存储行业周期性拐点的到来。 尽管目前大部分回升的存储芯片需求主要来自DRAM内存产品，尤其是被AI大模型带火的高带宽存储(HBM)，但3D NAND因其更高的存储密度和更低的成 ………………………………