先楫半导体亮相嵌入式盛会，强力赋能伺服控制与机器人领域

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2024年6月12日-14日，嵌入式盛会embedded world China Conference 2024在上海火爆开展。先楫半导体（HPMicro）作为国产领先高性能MCU厂商与合作伙伴一起携HPM5300系列、HPM6200系列等高性能运动控制MCU及其行业解决方案亮相展会现场。 展会同期，先楫半导体产品总监费振东（人称“ 费教 授 ”）出席嵌入式技术大会（embedded world China Conference）并进行了主题为《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案 》 的演讲。 费教授指出， 在伺服控制领域，先楫半导体致力于成为赛道中的第一品牌！而在机器人领域，先楫半导体的MCU更能无处不在！ 费教授介绍了先楫半导体MCU可以覆盖高、中、低伺服+编码器。超强的计算能力、精准的控制能力、卓越的通讯能力和出色的多媒体能力使得先楫半导体对高性能电机控制MCU的技术掌控愈加得心应手。 无论是通讯互 ………………………………