对话北京理工大学特聘教授李艳秋：欧、美、日光刻技术研发均由政企研学联合促进

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芯片生产主要包括沉积、光刻、蚀刻等步骤，其中光刻是半导体芯片生产中最关键一环，主要负责把芯片设计图案通过光学显影技术转移到芯片表面，进而实现在半导体晶片表面上制造微小结构。光刻机生产具备高技术门槛，需要高度精度设备和严格的控制流程，以达到所需的制造精度。而先进的芯片制程工艺需要先进的、高分辨率的光刻机，因此光刻机直接影响芯片的工艺制程与性能。 在全球化的集成电路产业科技竞赛中，光刻技术的突破至关重要。如何推动国产光刻设备和技术的研发及产业化更是业界所关注的一个重要课题。 在第八届国际先进光刻技术研讨会期间， 北京理工大学光电学院特聘教授，国家级领军人才计划入选者李艳秋 接受了半导体产业纵横的采访。作为学术界的资深专家，她深刻解读了我国和国际上光刻产业的现状，阐释了 ………………………………