敲定！4家半导体巨头，“瓜分”527亿元

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近日，多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议，敲定了最终补助金额，包括三星电子（47.45亿美元）、SK海力士（4.58亿美元）、德州仪器（16.1亿美元）、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona（4.07亿美元），合计金额为72.2亿美元（约合人民币526.82亿元）。 三星：建设2座晶圆厂和1座先进封装厂 新闻稿显示，美国商务部将向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。该补助是在2024年4月15日宣布的初步条款备忘录签署以及商务部完成尽职调查之后颁发的。 这笔资金将支持三星在未来几年内超过370亿美元的 投资 ，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于得克萨斯州泰勒市两个新的尖端逻辑晶圆厂和一个研发制造厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建等。 其中，三星位于泰勒市的首座晶圆厂已于2022年动工，原定于2024年投产，可提供4nm制程生产能力。 ………………………………