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灵明光子完成C2轮融资,加速3D摄像头SPAD芯片研发及量产

MEMS  · 公众号  ·  · 2024-08-01 00:00

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2024年上半年,灵明光子业务发展迅猛,进入多家中国产业龙头公司供应链,实现高端SPAD芯片项目的量产出货,达成了远超往年业务规模的收入提速。在公司高速发展的这一背景下,结合我国向高科技产业转型与智能化生态全面发展的契机, 浙江金控旗下的金投鼎新以专注核芯硬科技的投资理念完成对灵明光子的C2轮投资。本轮融资资金将持续用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产 ,以硬件赋能者的角色,助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能,让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。 灵明光子ADAPS 灵明光子成立于2018年5月,由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立,核心团队深耕SPAD技术多年,拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力,持有国 ………………………………

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