HBM供不应求，美光广岛新厂2027年量产

文章预览

6月13日消息，DRAM大厂美光去年就宣布计划在 斥资6,000至8,000亿日原在 日本广岛兴建DRAM新厂，预计2026年初动工、最快2027年底前完成厂房建设、机台设备安装并投入营运。 据了解，美光广岛DRAM新厂 地点将紧邻已建成的Fab15。 新厂初期规划为DRAM晶圆厂，未包含后段封装及测试，产能将着重于HBM产品。 同时 ，美光 广岛DRAM新厂还 将 首导入极紫外 光（EUV）光刻 设备，生产先进1-Gamma制程的DRAM，后续也将导入1-Delta制程，因此EUV设备安装数量将大幅增加，并多加采用调高无尘室。 至于广岛Fab 15是HBM晶圆量产厂区，负责前段晶圆生产及硅穿孔（TSV）制程，后段堆叠及测试制程由台湾的台中后段厂负责。另有市场消息传出，随着HBM需求扩张，台湾OMT（One Mega Taiwan）明年起将加入HBM晶圆量产厂区，投入晶圆生产及TSV制程。 研调机构TrendForce指出，由于HBM市场需 ………………………………