玻璃基板：芯片封装领域的潜力股

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芝能智芯出品 芯片行业正迎来一场重大变革， 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重，但其潜力不可小觑，可能需要数年时间才能完全解决相关问题。 十多年来，用玻璃取代硅和有机基板的讨论不断进行，尤其是在多芯片封装领域。 随着摩尔定律的失效，芯片设计正在从传统的平面架构转向先进封装，玻璃基板因此成为焦点。先进封装需要更高的集成度和更细的线路宽度，而玻璃基板在这方面表现出色。 Part 1 玻璃基板的优势 英特尔和SKC已经宣布了玻璃基板的相关计划，显示出业界对其前景的信心。 英特尔计划在未来推出玻璃基板，而SKC则在美国建立生产玻璃基板的工厂，以满足市场需求。 ●  玻璃基板的技术优势 玻璃基板具有一系列显著的优势，使其在先进封装领域中脱颖而出： ◎  尺寸稳定性和平整 ………………………………