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周一,IBM宣布在光学技术上取得了突破性的进展,该技术有望大幅改进数据中心训练和运行生成式人工智能(AI)模型的方式。其新型共封装光学技术(Co-packaged optics)基本实现了将光学技术的力量带入芯片内部,使得数据中心内的连接可以达到光速。 图片来源:IBM官网 在一次媒体简报会上,IBM半导体总经理Mukesh Khare对记者说,电信行业在制造更快的芯片方面已经取得了显著进步,但是这些芯片之间的通信速度并没有跟上这个步伐。计算能力的增长速度与芯片间通信速度的增长速度之间存在几个数量级的差距。 他指出:“实际上,从更基础的层面上讲,芯片依然通过电进行通信,它们使用铜线。而我们都知道,最优秀的通信技术是光纤,这就是为什么在长距离通信中到处都在使用光纤。” 尽管共封装光学技术已经存在一段时间,
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