晶圆代工巨头，新竞赛

文章预览

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。 更简单来说，除了芯片设计外，均可归类进晶圆代工2.0当中。 台积电指出，新定义能更充分反映不断扩展的未来市场机会，根据2.0定义，晶圆制造产业的规模在2023年达到了近2500亿美元，相较于1.0版本定义的1,150亿美元，规模大幅增加，其预估2024年晶圆制造产业同比增长近10%。 调研机构TrendForce 数据显示，旧定义的晶圆代工，台积电的Q1市占率达到了61.7%，而用新定义计算，台积电2023 年晶圆代工业 ………………………………