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点击上方 蓝字 关注我们，看更多行业报告 并将 “材料汇” 设为“星标⭐”，第一时间收获最新推送 写在前面 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 分享内容包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 电镀（Electroplating），也称为电沉积（Electrodeposition），是利用电流（一般为直流或脉冲电流）使电解质溶液中的金属阳离子在电极表面还原并沉积，从而形成一层薄且连续的金属或合金材料镀层的工艺 。 电镀的基本原理如图 1所示。电镀工艺过程实际上是一个电化学反应过程，以表面待电镀的材料或器件为阴极，以镀层金属材料板或不溶性的导电材料板为阳极，含有镀层金属离子的盐溶液作为电解质（电镀液），当电源接通后，通过氧化还原电极反应，电镀液中的金属阳离子在作为阴极的待电镀材料上还原成金属原子，从而通过沉
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