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美西时间 4 月 8 日，台积电发布消息称，已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录。该协议旨在扩大台积电在亚利桑那州的芯片生产力。 台积电将获得 116 亿美元的政府补助和贷款，包括直接来自美国《芯片和科学法案》的 66 亿美元资助和另外的 50 亿美元贷款。同时，台积电计划向美国财政部申请投资税收抵免，这项税收抵免的金额最高可达其在亚利桑那州资本支出的 25%。 台积电还宣布计划 2030 年前在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，对该地的总投资将达到 650 亿美元。按台积电的规划，当前第一家工厂有望于明年上半年开始运行，采用 4nm 技术；第二家工厂正在建设中，预计 2028 年运营，除了之前宣布的 3nm 技术外，还将采用使用了下一代纳米片晶体管的 2nm 工艺；第三座晶圆厂将使用 2nm 或更先进的工艺生产芯片。 图 | 台积电亚
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