国家队出手，大基金二期21.55亿入股

文章预览

扫一扫，报名参加 近日，国内半导体产业迎来重大利好消息，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)大手笔投资21.55亿元入股重庆芯联微电子有限公司(简称“芯联微电子”)，标志着国家队在推动半导体产业国产化和地方经济发展方面迈出了坚实的一步。   芯联微电子成立于2023年10月，是重庆市政府重磅打造的12英寸高端特色集成电路工艺线项目，注册资本高达87亿元。此次国家大基金二期的入股，不仅是对芯联微电子技术实力和市场前景的认可，更是对重庆乃至整个西部地区半导体产业发展的有力支持。 增资完成后，国家大基金二期持股比例为24.77%，与重庆西永微电子产业园区开发有限公司并列芯联微电子第二大股东，第一大股东为重庆高新区智能制造产业研究院，持股比例为35%。 芯联微电子专注于高端车用级12 ………………………………