【天风电子】一周半导体行业动向：封测板块基本面再研究，从规模、投资、技术阐述投资价值，从估值和增量对未来再思考20170625

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摘要 一周半导体观点：封测板块基本面再研究，从规模、投资、技术三维度阐述封测企业现阶段投资价值，从估值和增量角度对行业未来再思考。   前两周的周报中，我们坚持以产业链调研和全球视野来跟踪半导体板块的边际变化，从而指引我们对国内半导体行业的发展做出行业面的判断。对于股票走势的判断，来自于领先的各项指标的跟踪和挖掘。我们试图从行业的先行指标上作出对下半年行业发展趋势的判断。 一切先行指标的预计脱离不了基本面的分析和判断。本周我们以产业发展规律为内因，叠加下半年整个行业增长确定的催化，对于半导体封测板块进行基本面的再研究。我们将试图从规模、投资和技术三个维度来证明 大陆封装企业已经在追赶全球封 ………………………………