跟踪 |【大摩新经济会议】AI硬件更新及台积电业绩

主要观点总结

本文主要概述了关于AI硬件板块、台积电、微软、PC市场等热点话题的讨论和更新，涉及多个公司和行业的最新动态、业绩预测及潜在风险。

关键观点总结

关键观点1: AI硬件板块的新动态

讨论中涵盖了AI硬件板块的最新动态，包括存储和金源代工领域的关注焦点，如台积电对市场需求的确认、AI的发展前景以及潜在风险。还讨论了AI数据中心的最新情况，如海力士的3Q业绩显示AI需求强劲，但传统存储需求疲软等。

关键观点2: 行业与市场分析

分析指出，行业正处于周期顶部，价格开始下滑，市场需保持谨慎态度。讨论了NSP第四季可能的增长情况及相关市场动态，包括commodity增长放缓、AI供应链更新等方面。

关键观点3: 公司业务发展动态

ROMA业务动态涉及W和C Tonic产品的业务焦点，下游大客户如NVIDIA对测试设备的需求增长情况。另外，海力士的dRAM HPM收入占比情况，明年的HBM发展计划也有提及。还有公司财务和市场预期分析，包括营收增长、成本削减措施等方面的讨论。

关键观点4: 技术进展与会议分享

在OCP会议中讨论了AI服务器的新设计和散热技术解决方案。还分享了台达新产品的展示和散热解决方案的进展。此外，对台积电在AI领域的业务发展、产能情况、潜在风险进行了讨论。

关键观点5: 潜在风险与市场需求

讨论了微软未来的业绩影响及潜在风险，PC市场需求的疲软及中国大陆市场的亮点。同时，公司财务和市场预期的分析中也指出了成本和营收增长预测的变化。

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