铜连接：混合键合也许能拯救摩尔定律

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混合键合3D芯片技术将拯救摩尔定律。 为了继续缩小电路尺寸 ，芯片制造商正在争夺每一纳米的空间。但在未来5年里，一项涉及几百乃至几千纳米的更大尺度的技术可能同样重要。 这项技术被称为“混合键合”，可以将两块或多块芯片叠放在同一个封装中。这使芯片制造商能够增加处理器和内存中的晶体管数量，虽然晶体管的缩小速度已普遍放缓，但这曾推动摩尔定律发展。2024年5月，在美国丹佛举行的IEEE电子器件与技术大会（ECTC）上，来自世界各地的研究团队围绕这一技术公布了多项研究改进，其中一些成果可能会产生创纪录的3D堆叠芯片连接密度：每平方毫米硅片约700万个连接。 在IEEE电子器件与技术大会上，来自英特尔公司的石毅（Yi Shi，音）告诉与会工程师们，由于半导体工艺的新特性，所有这些连接都是必需的。 摩尔定律现在被一种 ………………………………