星联肽、仙微视觉、晶存科技、中天胜新材料、神州半导体等13起融资

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欢迎关注本公众号，及时了解全国每天的融资案例，掌握国内投资机构的最新动态 每日投融资案例： 1月16日，收录全球13起融资、IPO案例，仅中国就9起。 一、国内投融资案例 1、晶存科技获Pre-IPO轮融资 本轮投资由尚颀资本领投，容亿资本、合肥建投、兴证资本、燚山投资等机构跟投。晶存科技是一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业，拥有自主品牌Rayson，涵盖DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMMC和eMCP等嵌入式产 品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等多个领域。 2、中天胜新材料完成A轮融资 本轮投资方为鼎晖百孚和自贡创发集团。中天胜新材料专业生产各类特种聚酰亚胺单体和树脂以及树脂复合材料、液晶取向剂、四甲基氢氧化铵等有机化学品。公 司的主要产品有六氟二酐（6FDA）、2,2-双[4-（4- ………………………………