主要观点总结
广东芯粤能半导体有限公司在2024年9月完成了约10亿元的A轮融资，由广东省集成电路基金二期与国投创业联合领投。该公司是一家研发、制造碳化硅芯片的企业，产品应用于新能源汽车等领域。融资将用于加速产能建设、保持产业领先优势，并推动国内外市场开拓及发展。
关键观点总结
关键观点1: 芯粤能完成约10亿元A轮融资
本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业联合领投，其他机构联合参与。
关键观点2: 芯粤能的产品及应用领域
芯粤能主要研发、制造面向车规级和工控领域的碳化硅芯片，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车等领域。
关键观点3: 融资的用途
融资募集的资金将用于加速产能建设、保持产业领先优势，推动国内外相关市场的开拓及发展。
关键观点4: 粤财基金的支持
粤财基金依托其金控平台的综合优势，支持国产碳化硅‘芯航母’崛起，聚力打造中国集成电路第三极。
文章预览
点击蓝字 关注我们 2024年9月，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）正式完成约10亿元A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业联合领投，社保湾区科创基金、 深创投 、广州产投、科金控股集团、博原资本（博世中国）等联合参与。 芯粤能成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造、研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内领先的车规级碳化硅芯片制造企业。作为广东“强芯工程”重大项目，芯粤能今年正加速一期产能爬坡，本次融资募集的资金将用于加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设，保持公司在产业方面的领先优势，积极推动公司在国内外相关市场的开拓及发展。粤财
………………………………
