业内首颗！1.8亿像素全画幅CIS芯片！

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  半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 晶合集成官方公众号19日官宣， 该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器） ，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。 打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。 长期以来，高性能CIS，特别是5000万像素（50MP）的主摄CIS主要由索尼、三星供应。但目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破。晶合集成在半年报中表示，中高阶BSI及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品像素可达到5000万，产品已进入中高阶手机市场。 晶合集成表示，上半年，CIS占公司主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。目前，公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，且将以高阶CIS为主 ………………………………