Advanced Materials：高性能电子封装微晶玻璃基板的重要突破

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【研究背景】 随着5G和6G无线通信技术的快速发展，对电子封装基板材料的性能要求不断提高。 低温共烧陶瓷（LTCC）因其低介电常数（K < 5）和高抗弯强度（>230 MPa）成为研究的重点 。然而，实现低介电常数与高机械强度的协调优化仍是一大挑战。传统多晶基板在这些方面的性能有限，而单晶材料凭借其优越的结构性能，展现出巨大的发展潜力。 【工作创新】 华东理工大学曾惠丹教授团队联合上海泽丰半导体有限公司、丹麦奥尔堡大学和武汉理工大学 突破传统技术瓶颈，将Al 3+ 掺杂到钙硼硅酸盐（CBS）玻璃体系中来调节玻璃的短程有序（SRO）和中程有序（MRO）结构，促进了非均质网络结构的形成，使得在能量上有利于纳米级β-CaSiO 3 和亚纳米级α-CaSiO 3 多晶颗粒的析出。随着烧结温度的升高，α-CaSiO 3 中的[Si 3 O 9 ] - 环被逐渐打开，转变为以[SiO 3 ………………………………