芯报丨7个月内连融3轮，半导体Overlay套刻设备埃瑞微半导体完成Pre-A轮

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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 0808 期 ❶ 7个月内连融3轮，半导体Overlay套刻设备「埃瑞微半导体」完成Pre-A轮 近日，半导体核心产线装备——半导体Overlay套刻装备提供商「埃瑞微半导体」完成Pre-A轮融资,卓源亚洲、金雨茂物联合投资。这是继2024年1月源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金;2024年3月金雨茂物、源码资本、卓源亚洲的种子+轮之后,7个月内的第三轮融资。（界面新闻） ❷ 我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑 经过多年研究攻关，我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。据介绍，通过采用这种新型材料，科研团队目前已成功制备出低功耗芯片 ………………………………