英伟达下一个产品GB300（重发）

主要观点总结

文章主要回应了关于微软砍单GB200的传闻，并详细说明了GB200和GB300的差异及量产情况。文章还介绍了英伟达在GB300设计上的改进和进步，以及其在量产时间和客户需求方面的考量。

关键观点总结

关键观点1: 微软砍单GB200传闻的回应

文章针对微软砍单GB200的传闻进行了回应，指出供应链问题已解决，GB200已在最终测试阶段，并计划于12月正常发货。

关键观点2: GB200和GB300的差异及量产情况

文章阐述了GB200和GB300在设计和性能上的主要差异，并提到两者量产时间相差6个月。同时指出，GB200的量产经验将为GB300的量产提供重要参考。

关键观点3: 英伟达在GB300设计上的改进和进步

文章强调了英伟达在GB300设计上的多项改进，包括HBM容量提升、单卡性能提升、网络能耗成本降低等。这些改进使得GB300在性能、可维护性和定制灵活性等方面都有明显改善。

关键观点4: 客户需求和交付策略

文章讨论了针对不同客户的需求和交付策略。对于急需的客户，可以提供GB200；对于订单较多或产能有限的客户，可以等待GB300的交付。同时指出GB300的成功量产才是真正的里程碑时刻。

文章预览

（原文首发于12月02日） 针对上周五所谓“微软砍单GB200”传闻，今天卖方纷纷出来解释： MS：“ 供应链调查显示铜缆连接器的问题已经通过机柜重新设计解决了，首批GB200已经在最终测试阶段，12月正常发货。GB300的切换会在25H1设计完成后进行。 ” （大摩说的这个批次应该是改版前的批次） JPM：“ 过去几个月漏液问题一直是关键瓶颈，我们觉得到今天已经大部分得到解决。 ” 大概可以判断， 这些组装环节的“小问题”，不会让量产时间推迟太多 。但有个问题值得注意，就是 GB200和GB300的量产时间相差也就6个月 。 星球更新过GB300的时间表、详细指标。部分指标如下： 主要区别： HBM从8Hi到12Hi，因此 每GPU的HBM容量从192GB提升到288GB 单卡功耗自然从1.2kW提升到1.4kW（Rubin会到1.8kW ） 。最神奇的是， 通过所谓“power steering”，整个机柜的能耗依然保持 ………………………………