AI专题：AI下的HDI，工艺难度升级带来弯道超车机会

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如何下载资料？ 微信扫下方二维码加入星球平台 【老会员续费特惠】 今天分享的是：AI专题：AI下的HDI，工艺难度升级带来弯道超车机会 报告共计：15页 《AI下的HDI：工艺难度升级带来弯道超车机会》由国金证券发布，指出AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，为行业注入新动能。 HDI板是具有高密度特性的PCB工艺，通过微盲孔/埋盲孔互连实现更高密度，其主要特征是高密度、可缩小PCB板面。HDI以往主要应用于消费类产品，而高速通信设备通常应用高多层板，但随着带宽提升和芯片升级，高速通信领域开始引入HDI。带宽提升对信号损耗控制要求更高，HDI工艺可缩短传输距离，控制损耗；芯片性能提升导致焊盘间距缩小，承载芯片的PCB线宽线距和孔径也要求缩小，高阶HDI方案是必经之路。 高速通信领域运用HDI将为行业带来挑战，包括阶数 ………………………………