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人工智能学派
AI专题:AI下的HDI,工艺难度升级带来弯道超车机会
人工智能学派
·
公众号
· · 2024-08-06 19:00
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如何下载资料? 微信扫下方二维码加入星球平台 【老会员续费特惠】 今天分享的是:AI专题:AI下的HDI,工艺难度升级带来弯道超车机会 报告共计:15页 《AI下的HDI:工艺难度升级带来弯道超车机会》由国金证券发布,指出AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用,为行业注入新动能。 HDI板是具有高密度特性的PCB工艺,通过微盲孔/埋盲孔互连实现更高密度,其主要特征是高密度、可缩小PCB板面。HDI以往主要应用于消费类产品,而高速通信设备通常应用高多层板,但随着带宽提升和芯片升级,高速通信领域开始引入HDI。带宽提升对信号损耗控制要求更高,HDI工艺可缩短传输距离,控制损耗;芯片性能提升导致焊盘间距缩小,承载芯片的PCB线宽线距和孔径也要求缩小,高阶HDI方案是必经之路。 高速通信领域运用HDI将为行业带来挑战,包括阶数 ………………………………
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