主要观点总结
本文主要报道了关于iPhone 16系列新机型发布前的招聘热潮、高峰论坛嘉宾揭秘未来科技趋势、OpenAI融资和结构调整的最新动态、日本芯片设备制造商在印度等地区扩张的消息、台积电最先进的埃米级制程订单情况、SEMI半导体展的焦点议题以及日本Rapidus在北海道建立芯片中心的进展等相关内容。
关键观点总结
关键观点1: iPhone 16系列新机型发布前的招聘热潮
随着iPhone 16系列新机型发布临近，富士康进入招聘旺季倒计时。公开报道显示，富士康的招聘工资节节攀升，同时也在加码郑州，建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能，为电动汽车、数字健康、机器人等新兴产业提供产业资源支持。
关键观点2: 高峰论坛嘉宾揭示未来科技趋势
新思科技开发者大会即将召开，重磅嘉宾将探讨和揭示未来科技趋势，特别是与芯片相关的领域。
关键观点3: OpenAI融资和结构调整
OpenAI正筹备数十亿美元融资，并考虑调整企业结构以吸引更多投资者。外媒报道称，OpenAI的组织结构存在其他不寻常之处，其营利性部门设有上限以限制投资者和员工回报的上限。
关键观点4: 日本芯片设备制造商在印度等地区扩张
日本领先的芯片制造设备生产商正在将销售渠道多元化到印度等国家以确保长期增长。随着计算机和智能手机制造商转移供应链，设备制造商也开始在印度等新兴市场扩大后端制造能力。
关键观点5: 台积电最先进的埃米级制程订单情况
台积电最先进埃米级制程订单已吸引大客户苹果和AI巨头OpenAI预订产能。台积电与这些客户的合作对于推动AI计算领域的发展具有重要意义。
关键观点6: SEMI半导体展的焦点议题
SEMI半导体展将聚焦先进封装技术、AI半导体技术概念区以及硅光子技术等领域。全球半导体领袖和厂商将共同探讨分享异质集成技术与未来市场趋势。
关键观点7: 日本Rapidus在北海道建立芯片中心的进展
日本Rapidus公司在北海道建设的新工厂原型生产线计划于明年4月运营。该公司效仿纽约州创建半导体生态系统，致力于在国内创建一个综合中心处理从芯片制造到工人培训和研发的所有事务。
文章预览
1.9月1日起开始降价？iPhone16上市前夜郑州富士康招聘旺季进入倒计时 2.高峰论坛重磅嘉宾揭晓，洞见“芯”质未来丨2024新思科技开发者大会 3.筹备数十亿美元融资，传OpenAI考虑调整企业结构吸引更多投资者 4.日本芯片设备制造商瞄准印度等地区扩张 5.台积电埃米级制程订单来了，A16未量产先轰动 6.SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点 7.日本Rapidus 2nm原型生产线明年4月运营，北海道效仿纽约州打造芯片中心 1.9.1日起开始降价？iPhone16上市前夜郑州富士康招聘旺季进入倒计时 临近苹果iPhone 16系列新机型发布，大批劳动力已涌向郑州富士康。 9月10日，苹果最新的iPhone16将面世。 据时代周报最新报道，随着iPhone 16发布时间的临近，富士康今年的招聘旺季也进入了倒计时。最近几天，中介就打出了新口号：“最后一周高价，小时工27元/小时，派
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