半导体抛光垫打磨创新“精度”

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科技创新带动信息时代到来，半导体、电子信息等高科技产业迅速崛起，相关制造企业搭乘行业发展的“快车”，市场规模逐步扩大。作为半导体产品制备过程中必不可少的工具，聚氨酯抛光垫在芯片制造、封装测试等环节中发挥着重要作用，市场需求呈现出稳步增长的趋势。在5G、物联网、人工智能等新兴技术的激发下，半导体抛光垫相关技术的研发攻关再次掀起热潮。 前不久，国家知识产权局公布2023年度专利复审无效十大案件，请求人王某某与专利权人罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司（下称罗门哈斯公司）、陶氏环球技术有限公司（下称陶氏公司）之间的专利权无效宣告请求案入选。该案中，国家知识产权局专利局复审和无效审理部（下称复审和无效审理部）作出无效宣告请求审查决定，维持罗门哈斯公司和陶氏公司的名称为“聚氨酯 ………………………………