主要观点总结
本文介绍了金属化陶瓷基板的相关内容，包括常见问题的汇总和解答。文章介绍了DBC和AMB的缩写含义，金属化陶瓷基板的作用，DBC和AMB之间的区别，基板的交付形式，基板的排列方式，基板的形状，适用的陶瓷类型，铜材的使用，如何选择正确的基板，DBC和AMB基板是否适用于高压应用，罗杰斯基板的标准组合，以及基板的存储时间。
关键观点总结
关键观点1: DBC和AMB的缩写含义
ADBC代表直接键合铜，AMB代表活性金属钎焊，两者均是将铜片附着在陶瓷平板上的连接技术。
关键观点2: 金属化陶瓷基板的作用
金属化陶瓷基板可根据需要承载多个功率半导体器件并与其互连，形成的电子组件被称为功率模块或多芯片封装。
关键观点3: DBC和AMB之间的区别
DBC技术无需额外材料可将铜和陶瓷直接键合，而AMB则需要采用活性金属将铜钎焊在陶瓷上。
关键观点4: DBC和AMB基板的交付形式
DBC和AMB基板通常以单件形式交付，批量生产时可使用包含多个单件基板的板材，单件基板通常制成矩形，交货后再由客户割开。
关键观点5: 陶瓷类型对基板的影响
DBC技术适用于氧化物陶瓷，如氧化铝和氧化锆掺杂氧化铝；非氧化物陶瓷需先氧化才能通过DBC技术与铜键合。AMB也可与氧化物陶瓷一起使用，但DBC效果更好且成本更低。
关键观点6: 基板设计考虑因素
设计新基板时，需要考虑陶瓷的电气、热力和机械性能，以及介电强度、热导率、弯曲强度和断裂韧性等因素。
文章预览
近年来，随着电力电子行业的迅猛发展，金属化陶瓷基板作为应用于该领域的重要材料也被越来越多的从业人员熟知。为此，我们特推出两期关于陶瓷基板的常见问题汇总，内容涵盖陶瓷基板基础常识、材料信息、设计选型、工艺解读、市场应用及罗杰斯产品订购等相关内容。 本期为第一期，主要涉及陶瓷基板的基础常识和材料信息等问题，欢迎您持续关注！ Q1 DBC和AMB缩写分别代表什么？ A DBC代表直接键合铜，AMB代表活性金属钎焊。这两个缩写均指将相对较厚的铜片（通常为0.2毫米以上）附着在陶瓷平板上的连接技术。这两项技术可用于生产金属化陶瓷基板。 Q2 金属化陶瓷基板有什么作用？ A 金属化陶瓷基板可根据需要承载多个功率半导体器件并与其互连，所形成的电子组件被称为功率模块或多芯片封装。 Q3 DBC和AMB之间主要有什么区别？ A AMB要
………………………………
