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SEMI-e第六届半导体展 SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展, 6月26-28日 在 深圳国际会展中心 (宝安新馆) 4/6/8号馆 盛大召开,以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题, 60,000㎡ 展出面积, 800余家展商 ,同期举办多场细分行业论坛,预计观众人数达 60000+ 。 此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域,展示以设计、芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起了半导体产业交流融合的新生态。 码上免费报名 展会规模再升级,覆盖全产业链
本届展会特设三馆六大区,展会规模达到60,000㎡,以 设计/芯片/晶圆制造/先进封装、汽车半导体、第三代半导体、半导体设备、先进材料、零部
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