台积电、博通等追逐的CPO，是什么？

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自Technews，谢谢。 早在一年多前，硅光子与CPO 两大光电整合技术还仅是特定领域才会关注的项目，一年多后的现在，它不但挤身成为半导体展的主议题、产业联盟盛大成立，更是AI 芯片供应链都抢着发展的当红炸子鸡。 硅光子是什么？简单来说，是在硅的平台上，将芯片中的「电讯号」转成「光讯号」，进行讯号传导的技术。也因此，这项技术牵涉到电、光两大产业的合作。而CPO（CPO，共同封装光学模组）则是搭配硅光子发展的先进封装，这项技术是取代过往插拔式模组，直接将光学元件封装在处理器芯片旁边，缩短电讯传输距离、提高传输速度同时降低能耗。 CPO 的发展在这一年来出现了大跃进，从顶尖的IC 设计公司辉达、博通、超微，到晶圆制造公司台积电、英特尔，再到专业 ………………………………