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半导体行业观察
台积电、博通等追逐的CPO,是什么?
半导体行业观察
·
公众号
· · 2024-09-18 10:14
文章预览
👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 来源:内容来自Technews,谢谢。 早在一年多前,硅光子与CPO 两大光电整合技术还仅是特定领域才会关注的项目,一年多后的现在,它不但挤身成为半导体展的主议题、产业联盟盛大成立,更是AI 芯片供应链都抢着发展的当红炸子鸡。 硅光子是什么?简单来说,是在硅的平台上,将芯片中的「电讯号」转成「光讯号」,进行讯号传导的技术。也因此,这项技术牵涉到电、光两大产业的合作。而CPO(CPO,共同封装光学模组)则是搭配硅光子发展的先进封装,这项技术是取代过往插拔式模组,直接将光学元件封装在处理器芯片旁边,缩短电讯传输距离、提高传输速度同时降低能耗。 CPO 的发展在这一年来出现了大跃进,从顶尖的IC 设计公司辉达、博通、超微,到晶圆制造公司台积电、英特尔,再到专业 ………………………………
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