【焦点新闻】苹果、英特尔重大调整，全球半导体速览

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苹果芯片将在美生产 摘要： 据报道，台积电在亚利桑那州的代工厂经过四年建设，现已投入运营，并开始生产iPhone芯片，第一款在美国生产的芯片将是A16。经过生产测试后，预计未来几个月将提高产量。 苹果将发布自研芯片 摘要： 据媒体报道，传闻苹果自主研发的Wi-Fi芯片可能最早于明年在设备中首次亮相。此外，苹果准备在2025年为iPhone配备其自主研发的5G芯片。如果苹果的5G和Wi-Fi芯片取得成功，将对高通和博通造成重大影响。 英特尔大转型 摘要： 近日，英特尔公开了转型计划：坚持发展代工业务，让代工业务独立运营核算，并将为AWS生产AI Fabric 芯片；继续削减成本，年底或将裁员，德国及波兰晶圆厂暂停两年；推动AI战略，专注于更强大的英特尔x86产品组合。   全球半导体市场分析 摘要： 虽然全球半导体市场在2023年面临短期周期性低迷 ………………………………