热管理材料（导热散热材料）最新科研进展

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1、北化Science，多功能热管理复合材料 北京化工大学张好斌教授团队针对由于传统 电磁干扰屏蔽材料的导电性，应用在高度集成的电子产品中应用时存在短路风险的问题开发出一种新型多功能复合材料。为了克服这问题，该团队提出了一种由导电填料作为极板，中间聚合物作为介电层的微电容器结构模型，以开发绝缘电磁干扰屏蔽聚合物复合材料。 平板中的电子振荡和介电层中的偶极子极化是电磁波反射和吸收的主要原因。 在此指导下， 协同的非渗透致密化和介电增强使复合材料具有高电阻率，屏蔽性能和导热性 。其绝缘特性允许直接灌封到组装组件之间的缝隙中，以解决电磁兼容性和热积累问题。 相关工作已发布于 《Science》。 2、 Nature： 研究透视：石墨-热整流  日本东京大学（The University of Tokyo）Xin Huang，Masahiro Nomura等，在Nature上发文， ………………………………