大众和现代向高通说No

文章预览

高通在中高端座舱领域似乎已一统天下，但实际并非如此，大众和现代都对高通说不。其中，现代中高端车型座舱以英伟达为主，大众则以三星为主，现代的下一代也将以三星为主。 2020年，大众开始使用高通SA8155，但自2023年，大众逐步开始用三星代替高通，例如2024版MIB3 Classic，MEB4中国版，MIB3GP都是三星的Exynos Auto v7芯片。 以最新版的MIB3 Classic为例，MIB3 Classic由LG电子供应，重1.3公斤，电源电压14伏。 图片来源：网络 CPU是三星的V7，RAM存储是12GB的LPDDR4X，V7也可以支持LPDDR5，数据存储是128GB的UFS 2.1，操作系统是比较老旧的安卓1.0版本，MCU是NXP的SC668108CMJ2，音频和收音是NXP的水星DSP。 大众ID系列ICAS3和MEB4中国版的拆机图片，右下角是三星的V7 图片来源：网络 大众欧洲和北美车型MIB3 Classic的拆解图片，右上角是三星的V7 图片来源：网络 图片来源：网络 ………………………………