芯带科技：获1.5亿首轮融资，致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。

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近日，高端通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。 芯带科技成立于2021年， 总部位于无锡， 在美国湾区、上海、成都、西安等地都设有主要研发中心，研发人员占比超过80%，大多来自于国内外顶尖院校与全球知名公司。 在 5G 、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例，公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、 边缘计算 一体化的芯片平台。 芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。 芯带科技的第一款40nm 2000系列芯片，是一款基于Wi-Fi 5+ 的定制化的基带多核SoC芯片，已完成全部芯片设计 ………………………………