台积电A16工艺在技术领导力竞赛中取得突破

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台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺，改变了技术领先者的游戏规则。该工艺可能领先英特尔的18A节点。但目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。 台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺，改变了技术领先者的游戏规则。分析师称，该工艺可能领先英特尔的18A节点。分析师还告诉EE Times，目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。 这家全球领先的芯片代工厂今年4月宣布，计划在2026年前推出其最新工艺的A16芯片。该工艺包括先进的封装和3D IC技术，预计将为英伟达(NVIDIA)和AMD等台积电顶级客户的AI创新提供动力。 A16将首次将台积电的超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片晶体管结合起来。该公司希望通过将前端路由资源专门用于信号，提高逻辑密度和性能，从而使A16成为具有复杂信号路由和密集电源传输网络的高性能计算(HPC)产品的理 ………………………………