重大突破！华中科技大学攻克芯片光刻胶关键技术

主要观点总结

武汉光电国家研究中心团队在国内率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，研发出T150A光刻胶系列产品，并通过半导体工艺量产验证。该光刻胶有望开创国内半导体光刻制造新局面，解决芯片制造关键原材料的瓶颈问题。

关键观点总结

关键观点1: 攻克光刻胶原料和配方

团队成功研发出光刻胶所需的全部原材料和配方，实现国产化。

关键观点2: T150A光刻胶通过验证

团队研发的T150A光刻胶系列产品已通过半导体工艺量产验证，表现出优秀的性能。

关键观点3: 解决芯片制造瓶颈

该光刻胶的研发有望解决芯片制造中关键原材料的瓶颈问题，对国内半导体产业具有重大意义。

关键观点4: 团队专业背景与未来规划

团队在电子化学品领域深耕多年，致力于半导体专用高端电子化学品原材料和光刻胶的开发。团队负责人表示未来还会发展一系列应用于不同场景下的KrF与ArF光刻胶，致力于突破国外关键技术。

文章预览

近日 我校武汉光电国家研究中心团队 在国内 率先攻克 合成光刻胶所需的原料和配方 助推我国芯片制造关键原材料 突破瓶颈 其研发的T150A光刻胶系列产品 已通过半导体工艺量产验证 实现了 原材料 全部国产 配方 全 自主设计 有望 开创国内半导体光刻制造新局面 光刻胶是一种感光材料，用于芯片制造的光刻环节，工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时，会在晶圆上涂上光刻胶，在掩膜版上绘制好电路图。当光线透过掩膜版照射到光刻胶上会发生曝光，经过一系列处理后，晶圆上就会得到所需的电路图。 由于 光刻胶是芯片制造的关键材料 ，国外企业对其原料和配方高度保密，目前我国所使用的光刻胶九成以上依赖进口。 武汉光电国家研究中心团队研发的这款半导体专用光刻胶 对标国际头部企业主流 KrF光刻胶系列。 相较于国外同系列 ………………………………