北京化工大学，今日重磅Science！

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【高端测试 找华算】 专注测试分析服务、自有球差电镜机时、全球同步辐射资源，20000+单位服务案例！ 经费预存选华算，高至16%预存增值！ 传统的电磁干扰屏蔽材料主要是导电，当应用于高度集成的电子产品时，会带来短路风险。 基于此， 北京化工大学 张好斌教授 等人提出了一种微电容器结构模型，该模型由导电填料作为极性板和中间聚合物作为介电层组成，以开发绝缘电磁干扰屏蔽聚合物复合材料，板中的电子振荡和介电层中的偶极极化有助于电磁波的反射和吸收。在此指导下，协同非渗透致密化和介电增强使复合材料能够将高电阻率、屏蔽性能和导热性相结合。其绝缘功能允许直接灌封到组装组件之间的缝隙中，以解决电磁兼容性和热量积累问题。 相关文章以“ Insulating electromagnetic-shielding silicone compound enables direct potting electronics ”为 ………………………………