意法半导体与纵慧芯光强强联手开发出新一代dToF 3D激光雷达模组

文章预览

据麦姆斯咨询报道，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在2024年巴塞罗那世界移动大会（MWC）上展示发布了VL53L9直接飞行时间（dToF）3D激光雷达（LiDAR）传感器模组，这是一款即用型低功耗模组，具有dToF片上处理功能，无需额外组件或校准，提供5cm到10m的测距功能，并集成了双扫描泛光照明，可以检测小物体和边缘，捕捉场景中的2D红外（IR）和3D深度图信息，分辨率高达2300个测量点。该dToF 3D激光雷达模组也在今年9月份深圳光博会ST的展台亮相。 这款 dToF 3D 激光雷达模组 的主要特点是真正实现了一体化集成，所需的一切都在紧凑型传感器内。它能够以每秒60帧的速度传输经处理后的二维图像、深度数据和置信度图；另外还有一种原始直方图输出模式，可用于输入人工智能（AI）系统以进行进一步处理。该 dToF 3D 激光雷达模组 使用2颗由纵慧芯光开 ………………………………