多条6英寸晶圆产线最新进展，涉及第三代半导体

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近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。 1.昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片 9月21日消息，昕感科技官方表示已顺利完成晶圆厂首批投片。 公开资料显示，昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产，其江阴晶圆厂于2023年8月土建开工，2024年8月设备正式Move-in。 另据新华网江苏频道消息，昕感科技6英寸功率半导体制造项目总投资20亿元，产品可广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、5G通信等领域，满载后年产能将达100万片。 今年6月行业消息显示，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户无锡锡东新城。锡东新城消息显示，此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、 ………………………………