主要观点总结
本文介绍了我国微电子封装和集成技术的高速发展，以及热管理市场规模的持续增长。文章强调了解决高密度集成造成的信号传输质量差和热量积聚问题仍是关键挑战。北京科技大学查俊伟教授课题组成功设计了一种“三明治”结构的低介电-高导热多孔聚酰亚胺复合薄膜，通过构建“多层3D多孔复合网络”和诱导界面处“类晶相自组装效应”，实现了聚合物电介质材料的低介电和高导热特性的突破。该工作为智能电子电力领域提供了一种新概念材料，并基于此开发了集发声和显示功能于一体的数显热声发生器。
关键观点总结
关键观点1: 我国微电子封装和集成技术的高速发展及市场需求
近年来，国家政策支持促使微电子封装和集成技术高速发展，多功能化和高功率化趋势明显。市场需求持续增长，预计未来市场规模将持续扩大。
关键观点2: 解决高密度集成带来的问题仍是关键挑战
高密度集成导致信号传输质量差和热量积聚问题，仍是制约电子、电力及新能源领域创新发展的关键因素。
关键观点3: 北京科技大学查俊伟教授课题组的创新研究
查俊伟教授课题组成功设计了一种“三明治”结构的低介电-高导热多孔聚酰亚胺复合薄膜，通过构建“多层3D多孔复合网络”和诱导界面“类晶相自组装效应”，实现了聚合物电介质材料的低介电和高导热特性的突破。
关键观点4: 研究成果的应用前景
基于该研究成果，开发了一种集发声和显示功能于一体的数显热声发生器，为智能电子电力领域提供了一种新概念材料。该工作为电子、电力和新能源领域电介质材料的研究提供了有效的理论指导。
文章预览
近年来，受益于国家政策的大力支持，我国的微电子封装和集成技术高速发展，促使电子电力设备愈加趋向多功能化和高功率化。像小米“SU7”、华为“三折叠”等智能高端电力产品的问世，也标志着内部热管理系统的进一步集成化。从市场需求来看，2024年我国消费电子市场规模可达19772亿元，其中，热管理市场的规模到2025年有望突破1140亿元。 然而，如何解决由高密度集成造成的信号传输质量差和热量积聚问题仍是制约电子、电力以及新能源领域创新发展的关键壁垒。目前，困于聚合物材料介电常数和导热系数之间的固有权衡，如何建立双效调控低介电常数和高导热系数之间的普适机制仍鲜为人知。因此，进一步突破聚合物电介质材料的低介电（ < 2.0）和高导热特性（>10W/m∙K）面临着巨大挑战。 近日， 北京科技大学 查俊伟教授 课题组 在前期
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