主要观点总结
东南大学的研究人员通过直接有机-无机共组装合成策略，成功制备了有序介孔过渡金属硫族化合物材料。该“一步法”策略解决了现有介孔结构赋予过渡金属硫族化合物在界面反应应用中性能不足的问题。相关成果已在《先进功能材料》期刊上发表。
关键观点总结
关键观点1: 研究背景及重要性
赋予过渡金属硫族化合物介孔结构有望提高其性能，但现有方法存在工艺繁琐、环境不友好等问题。东南大学的这项研究为解决这些问题提供了一种有效的‘一步法’策略。
关键观点2: 研究方法
研究采用了直接有机-无机共组装合成方法，在DMF/H2O的双溶剂体系中，使用两亲性嵌段共聚物PEO-b-PS作为有机模板剂，以(NH4)2MoS4或(NH4)2WS4作为无机前驱体。
关键观点3: 研究成果
研究成功制备了具有高度有序介观结构、高结晶度骨架、大比表面积和大孔径的有序介孔MoS2、WS2等半导体材料。这些材料在室温下对NO2气体具有优异的传感性能，包括高灵敏度、快速响应、低检测限和高选择性。
关键观点4: 研究应用与前景
这项工作为开发基于有序介孔TMDs材料的新型半导体材料铺平了道路，在传感、催化、能源存储和转化等领域表现出巨大潜力。此外，该研究受到了多个基金的支持，表明了其重要性和广泛应用前景。
文章预览
第一作者：饶宇建 通讯作者：任元、陶立 通讯单位：东南大学 材料科学与工程学院 成果介绍 将介孔结构赋予过渡金属硫族化合物（TMDs）可大幅提高其孔隙率、有效比表面积和暴露的活性位点数目，有望在基于界面反应的相关应用中获得更优异的性能。然而，目前已经报道的如硬模板法（nanocasting）或热辅助转化（TAC）法仍存在着工艺繁琐、环境不友好、对湿度敏感、介观形貌差等问题。 有鉴于此，近日， 东南大学任元副研究员和陶立教授（共同通讯作者）报道了一种通过直接有机-无机共组装合成有序介孔过渡金属硫族化合物材料的“一步法”策略 。在DMF/H 2 O的双溶剂体系中，以两亲性嵌段共聚物PEO- b -PS为有机模板剂，(NH 4 ) 2 MoS 4 或(NH 4 ) 2 WS 4 作为无机前驱体，通过溶剂挥发诱导自组装和热处理之后，得到了具有高度有序介
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