莱迪思半导体基于光控超构表面推出先进3D传感器融合参考设计

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据麦姆斯咨询报道，低功耗可编程器件领先供应商莱迪思半导体（纳斯达克股票代码：LSCC）近日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，以加速先进自主运行应用的开发。该参考设计结合了莱迪思半导体的低功耗、低延迟、高性能Avant™-E FPGA和光学半导体技术先驱Lumotive的光控超构表面（LCM™）可编程光束成形技术，在工业机器人、汽车和智慧城市基础设施等复杂环境中，可以实现增强的感知能力、稳健的可靠性和简化的自主决策。 莱迪思半导体部门营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“随着自主运行技术的快速发展，我们对汽车、机器人和工厂自动化的认识和发展也在不断演变。莱迪思的低功耗、低延迟FPGA解决方案通过解决边缘计算挑战，成为这一转型的理想选择。而且，当与先进的3D传感技术结合时，莱迪思的传感器融合解决方案为我们 ………………………………