三星扩大封装联盟伙伴数量！

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 三星在 2023 年 6 月启动了 2.5D 和 3D 封装技术的 MDI 联盟，目的为应对行动和高效能计算 （ HPC ） 应用的小芯片市场的快速成长，透过与合作伙伴及内存、封装基板和测试领域的主要厂商合作，形成 2.5D 和 3D 异质整合的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以支持客户的技术创新。 而根据韩国媒体 Business Korea 报导，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划 2024 年扩大 MDI 联盟，合作伙伴数量从 20 家增至 30 家，这代表着短短一年内增加了 10 家。 报导表示，随着人工智能 （ AI ） 和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益 ………………………………