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来,看点有营养又不一样的半导体讯息。作者吴梓豪,蓉合半导体CEO,前台积电fab3工程师,Arcotech创始人。
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蔡力行:AI发展挑战仍多  芯片互连技术是最大瓶颈

梓豪谈芯  · 公众号  ·  · 2024-09-07 23:53
    

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联发科执行长蔡力行在 SEMICON Taiwan 2024的比利时微电子研究中心(Imec)科技论坛上,和Imec执行长Luc Van den hove博士进行对谈,针对联发科在AI领域的发展状况,以及挑战提出看法。 蔡力行表示,大家都知道联发科是手机芯片领先厂商,也开始拓展到更多不同的技术面向,如车用、 Arm Computing和资料中心芯片等,现在整个科技产业到处都在讲AI,联发科也不例外。 联发科基本上以边缘 AI应用为主,除了手机之外,Arm Computing和车用是两个重点投资领域,尤其车用部分,联发科已经投入非常多的资源,也和NVIDIA进行合作。 联发科多年来在异质整合运算和高速传输领域,累积非常多的技术能力,尤其是高速传输部分,联发科自主开发的 SerDes技术已经可以做到224G,是相当不容易的表现。 蔡力行直言,从整个系统的角度来看,芯片之间的互连技术,是除了运 ………………………………

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