Chiplet三要素：既要会做也要会拆，还要会拼

文章预览

‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 3nm、2nm、18A......，艰难向前的先进制程，越来越难以匹配高算力芯片的迭代需求。在摩尔定律摇摇欲坠的共识下，系统级优化正被寄予更多的厚望，尤其是Chiplet这项技术的广泛应用和落地，业界早已迫不及待，因为它既是高端芯片突破制程瓶颈的法宝，也是先进工艺资源有限地区得以四两拨千斤的利器。 Chiplet的优势 实际上，除了芯片层面以外，业界长期以来一直都有尝试在系统层面着手，提升整体性能和降低功耗。从多芯片模块（Multichip Module，MCM）到系统级芯片（System on Chip，SoC），再到系统级封装（System in Package，SiP），这些方案都是通过集成来优化系统表现。 因此，如果将整个系统作为一颗芯片来看，系统层级的摩尔定律仍然可以持续下去。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在提出SiP ………………………………